Technischer Vergleich: Schleifen gegen Polieren

Technischer Vergleich: Schleifen gegen Polieren

Dimension	Schleifen	Polieren
Kernziel	Richtige geometrische Fehler (Flachheit/Rundheit), Kontrollgenauigkeit	Verbessern Sie den Oberflächenglanz, eliminieren Sie Mikrokratzer, erreichen Spiegelfinish
Verarbeitungsprinzip	Harte Schleifpartikel (z. B. Diamant, Siliziumkarbid) Schnittentfernung	Flexible mittel (Polierpaste/Rad) Kunststoffverformung und Mikro-Asperitätabflachung
Materialentfernung	Mikron-Ebene (rau/Halbfinish)	Sub-Micron (<0,1 μm, Finishing)
Oberflächenrauheit	RA 0,025 ~ 0,006 μm (Ultra-Präzision bis Nanoskala)	RA 0,01 ~ 0,001 μm (optischer Grad <0,5 nm)
Ausrüstung/Werkzeuge	Schleifräder/Gürtel/Discs (übereinstimmende Schleifkorngröße und Härte)	Polierräder (Wolle/Polyurethan), Polierpasten (Aluminiumoxid/Chromoxid -Mikropowder)
Prozessparameter	Hochdruck (0,01 ~ 0,1 mPa), niedrige Geschwindigkeit (10 ~ 30 m/s)	Niederdruck (<0,01 mPa), hohe Geschwindigkeit (30 ~ 100 m/s)
Typische Anwendungen	Präzisionsmechanische Teile, Halbleiter-Wafer-Vorverarbeitung, optisches Elementrauen	Optische Objektive, dekorative Teile (z. B. Telefonkoffer), Schimmelpilze mit hoher Präzision

Schlüsselunterschiede

• Materialentfernungsmechanismus:

1. Schleifen: Hart abrasives "Schneiden" (ähnlich wie mit Mikroverdrehung).
2. Polieren: Flexible mittelgroße "Bügeln" -Mikro-Asperitäten durch plastische Verformung.

• Oberflächenqualität:

1. Schleifen: Konzentriert sich auf Form/Dimensionskorrektur und erreicht ra ~ 0,025 μm.
2. Polieren: Konzentriert sich auf die optische Leistung und erreicht RA <0,001 μm.

• Prozessphase:

1. Schleifen: Vorabfindungsschritt liefert die Grundfläche zum Polieren.
2. Polieren: Der endgültige Abschlussschritt bestimmt direkt die endgültige Oberflächenqualität.